AMD（超微）执行长苏姿丰炫风来台，展开为期五天的拜访供应链之旅，以 AMD 最新推出的首款 AI 晶片 MI 300X 来说，预计从第三季开始向大客户送样，而这次来台最主要的就是确保台积电 CoWoS 产能，为 MI 300X 第四季量产做好准备，并拜访相关供应链如台积电、日月光、英业达、和硕、华擎、双鸿、台星科及旺矽等。
苏姿丰原定 7/17 出席阳明交大获颁名誉博士学位，但因班机延误将典礼改到 7/20 登场，期间将展开拜访供应链之旅，目前确定的有和硕董事长童子贤上周透露，苏姿丰这次将与和硕集团从上游到下游很多的干部碰面，更将参与由超微举办的 AMD Innovation Day 等。
AMD 今年 6 月发表最新 AI 晶片 MI300X 与 MI300A，其中 MI300X 具有 12 个 5 奈米小晶片， HBM3（第三代高频宽记忆体）达 192GB，提供的 HBM 密度是 NVIDIA H100 的 2.4 倍，HBM 频宽是 H100 的 1.6 倍，可运行比 NVIDIA 晶片更大的模型，而 MI300A 是 GPU+CPU 架构，针对 HPC 与 AI 工作负载所开发的全球首款 APU 加速器，现已开始向客户提供样品。
由於 AMD 发表的 MI300X 采用台积电最先进的 3D 晶片（Chiplet）封装技术，以 SoIC（系统整合晶片）搭配 CoWoS 技术量产，虽然导入成本较低、能源效率较高，但是台积电总裁魏哲家先前就透露产能紧绷，可能将後段封装产能 On Substrate 外包给其他厂商，因此市场普遍认为苏姿丰来台，最主要的就是确保台积电 CoWoS 产能。
针对 AI 掀起的热潮，苏姿丰曾说，AI 晶片的潜在商机，从今年的 300 亿美元，预估到 2027 年可达 1,500 亿美元以上，年复合成长率达 50%，因此即使 NVIDIA 的 GPU 晶片市占近 8 成，而目前 AMD 市占仅个位数，但 AMD 还是要推展 AI 平台策略，提供客户涵盖云端、边缘、终端的硬体产品，发展全方位的 AI 解决方案。
回到 AMD 的 AI 相关供应链来看，主要有负责晶圆代工及先进封装的台积电、测试介面颖崴、散热厂健策、连接器厂嘉泽；封测厂京元电、日月光；板卡厂华擎、技嘉；高速传输厂祥硕、谱瑞-KY；PCB 厂金像电、南电、台光电；伺服器组装广达、玮创、英业达、鸿海，但法人认为苏姿丰来台对 AI 概念股，只有短线的题材价值，投资人整体还是需要审慎评估。
（首图来源：科技新报）