意法半导体(ST)的STM32微控制器(MCU)软体生态系统STM32Cube新增USB Type-C连接器系统介面(UCSI)软体库，加速USB-C供电(PD)应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI认证的统包整体方案，元件包含即用型硬体，以及使用STM32微控制器(MCU)作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例。客户可以直接复制这些参考设计，并从优化的物料清单(BoM)成本中受益。
该软体可让微控制器连接系统主处理器，利用UCSI协定与作业系统交换资讯，同时控制USB-C连线和PD协议。主处理器可以是系统晶片(SoC)、应用处理器或STM32MP微处理器，其职责为UCSI作业系统策略管理器(Operating System Policy Manager, OPM)。STM32 MCU上的PD控制器则可做为UCSI平台策略管理器(Platform Policy Manager, PPM)。有多款STM32 MCU提供USB Type-C供电(UCPD)所需的外部周边。STM32G0系列是价格相对亲民的USB Type-C供电微控制器，亦是微处理器(MPU)理想之低脚位数量的配套晶片，专门负责处理PD供电功能。
该软体还可让生产线以及应用生命周期中利用主处理器在STM32 MCU上烧写韧体。主处理器使用微软或Linux社群所提供的UCSI驱动程式，以及相关指令与PD控制器交换资料。除了节省开发时间，该软体还扩充了USB-C装置之间的互通性，支援该技术提供的最新范例。
X-CUBE-UCSI STM32Cube扩充软体可协助开发人员研发USB PD双角色电源(Dual-Role Power, DRP)应用，支援交替模式指令。
在USB认证(TID 8088)探索板STM32MP135F-DK上，应用主处理器STM32MP135连接UCSI PD控制器STM32G071微控制器，让开发者能够提早一步快速启动开发流程。这块板子还使用了意法半导体的 TCPP03-M20 USB Type-C高压埠保护IC。
目前有500多款标准STM32 MCU采用了晶片上UCPD Power Delivery控制器外部周边。此外，STM32 MCU丰富的类比和数位功能还提供了额外的灵活性，可成为连接埠扩充器来提供主处理器不支援的其他功能。