西门子数位化工业软体推出Solido设计环境软体(Solido Design Environment)，采用人工智慧(AI)技术以及云端就绪的积体电路(IC)设计和验证解决方案，可帮助设计团队应对日益严苛的功耗/效能/面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度。
如今，无线、汽车、高效能运算(HPC)和物联网(IoT)等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子全新的 Solido 设计环境软体旨在帮助IC设计师面对这一挑战，其为客制化IC设计和验证提供统一方法，帮助设计师实现较高的总体设计品质并加快上市速度，同时在过程中优化设计方案。
作为西门子智慧型客制化IC验证平台的新成员，Solido设计环境软体采用AI技术并具备云端部署能力，其可以提供单一且完善的平台，能够处理标准的和变化感知分析，包括 SPICE 层级电路模拟设定、测量和回归，以及波形和统计结果分析。
在AI技术的助力下，Solido设计环境软体可以帮助使用者识别最佳化路径，以提高电路的功耗/效能/面积，并执行具备生产级准确度的统计良率分析，执行时间相比於穷举法大大缩短。该软体还采用全新积层学习(Additive Learning)技术，有助於显着提高设计和验证团队效能，使用保留的AI模型做出更智慧、快速的AI决策和分析。凭藉这些先进功能，Solido设计环境软体有助於实现达6 Sigma的验证准确度，并以高出穷举法蒙地卡罗模拟几个数量级的速度，实现更高良率，同时有助於显着提升覆盖率和准确度。
西门子数位化工业软体客制化IC验证部门副总裁兼总经理Amit Gupta表示，半导体数量在许多应用领域都在急遽增长，工程团队必须适应更高的设计复杂度和不断增加的变异效应，同时满足功耗/效能/面积和良率目标。Solido设计环境软体采用先进的AI技术，可将Signoff变异分析无缝整合至智慧型云端就绪的设计环境中，这是在客制化IC设计领域取得的重大突破，可为标准单元、记忆体和类比IP设计团队提供颠覆性的优势。
西门子EDA目前已经有部分客户开始使用Solido设计环境软体。先进记忆体和感测器技术的全球顶级供应商SK海力士(SK hynix Inc.)采用Solido设计环境软体助其缩短生产时间。
SK海力士电脑辅助工程主管Do Chang-Ho表示，在开发下一代记忆体技术时，验证准确度和周转时间是设计流程的关键因素。Solido设计环境软体提供了实现穷举法准确度的变异分析，以及功能强大且易於使用的设计最佳化功能，大大缩短了SK海力士从初始设计到生产所需的时间。
Forza Silicon(AMETEK, Inc.)美国设计服务总监Sam Bagwell表示，西门子EDA不断倾听用户意见，开发为客户切实所需的解决方案。Forza Silicon的设计师使用Solido设计环境软体作为模拟环境，为电影、机器视觉、汽车、AR/VR等各种应用打造客制化的低噪声、高解析度、超高速CMOS影像感测器。
Silicon Creations执行长Randy Caplan表示，Solido设计环境软体的变异感知验证功能对其设计流程有显着益处。它能够在高Sigma下快速准确地识别潜在问题，让Silicon Creations深入了解如何最佳化设计，使得这些设计具有高度的稳健性，协助Silicon Creations不断为客户提供世界级设计IP。