外媒报导，GPU 大厂辉达 (NVIDIA) 高效能运算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 下一代 Blackwell GB100 GPU 将有重大变革，全面采小晶片 (Chiplet) 设计。
报导点出了两个关键，首先是 NVIDIA 首款 Chiplet 用於资料中心，与市场传闻继续用标准单片很不同。即便 Chiplet 和单晶片各有优缺点，但考虑到达成性能提升的成本和效率，Chiplet 和先进封装 AMD 和英特尔等竞争对手都在采用，NVIDIA 不得不妥协。
到今天为止，NVIDIA 证明晶片发展无需 Chiplet 也能达成性能提升，因 Hopper 和 Ada Lovelace 系列 GPU 均提供有史最佳每瓦性能和最大价值。但展望未来，从 Blackwell 系列 GPU 开始，市场可能会看到 NVIDIA 第一个 Chiplet 架构。据 NVIDIA 宣布，Blackwell 系列 GPU 定於 2024 年资料中心和人工智慧市场发表。
外媒谈到 Blackwell 系列时，强调资料中心和人工智慧需求，代表 NVIDIA 可能尚将代号 Ada-Next 的消费型 GPU 改成 Chiplet 架构，预期资料中心和人工智慧需求 GPU 导入 Chiplet 架构，有性能优势封装技术，以最大化提高晶片运算效能。然 Chiplet 架构缺点，在不容易找到合适厂商封装。
台积电 CoWoS 是 AMD 和 NVIDIA 等可用先进封装，也可能正在竞争台积电产能，谁能获胜，通常取决谁有更多现金筹码，NVIDIA 看起来较有胜算。
Blackwell 系列采 Chiplet 架构後，GPC、TPC 等单元数量与 Hopper 相较不会有太大变化，单元结构可能暗示 SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT 量显着变化。市场传言指出， NVIDIA 正在评估三星 3GAA 制程，2025 年量产。报导认为 NVIDIA 应不会改变计划，坚持用台积电制程生产下一代 GPU。
NVIDIA 推出 Pascal 系列後，人工智慧和资料中心进步及 Ampere 和 Hopper 等系列大成功，Blackwell 系列设计结构改变，代表 NVIDIA GPU 产品重大进步，也推动进入人工智慧和大算力的下个时代。
(首图来源：辉达)