瑞萨电子(Renesas Electronics)推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。
RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流，在睡眠模式下仅消耗0.82mA电流。此外，瑞萨在新款MCU中提供软体待机模式，可进一步降低99%功耗，至极低的0.2 µA。与快速唤醒高速内建振荡器(HOCO)相结合，使新款超低功耗MCU为电池供电的消费性电子设备、小型家电、工业系统控制和大楼自动化等应用提供了理想的解决方案。
瑞萨RA0系列中第一款量产的是RA0E1，这些装置具有针对成本敏感型应用进行最佳化的功能，提供1.6V至5.5V的宽工作电压范围，因此客户在5V系统中不需要使用电压转换器/稳压器。RA0 MCU还整合了计时器、串列通讯、类比功能、安全功能和HMI功能，以降低整体元件成本。另提供多种封装选项，包括微型3mm×3mm 16-pin QFN。
此外，新MCU的高精度(±1.0%)内建振荡器(HOCO)提高了baud-rate精度，使设计人员不需使用独立振荡器。与其他HOCO不同的是，即使在-40°C至105°C的环境中都维持这样的精度。宽广的温度范围使客户能够避免昂贵且耗时的微调(Trimming)，即便经过回流焊後也可以维持高精度。
RA0E1 MCU包括关键的诊断安全功能以及IEC60730自我测试函式库，亦提供保全(Security)功能，包括用於物联网应用的真随机数产生器(TRNG)和AES函式库。
Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表示，RA0E1系列MCU提供价格敏感系统所需的超低功耗和低成本，且不会牺牲安全性、资料保全性和易用性。
Paul Williamson, senior vice president and general manager, IoT Line of Business at Arm表示，针对工业和智慧家庭等功耗受限IoT嵌入式应用市场提供所需的特定性能、效率和安全需求。瑞萨的RA系列MCU采用Arm技术建构，从低功耗RA0 MCU到具备AI能力的高性能RA8系列解决方案，所有解决方案都采用通用设计环境，可轻松快速的开发和转移。
RA0E1系列MCU的主要特点包括：
- 核心：32MHz Arm Cortex-M23
- 记忆体：最高64KB程式码快闪记忆体和12KB SRAM
- 类比周边：12位元ADC、温度感测器、内部参考电压
- 通讯周边：3个UART、1个非同步UART、3个简化型SPI、1个IIC、3个简化型IIC
- 安全性：SRAM奇偶校验、无效记忆体存取侦测、频率侦测、A/D测试、不可变储存、CRC计算、暂存器写入保护
- 保全性：唯一ID、TRNG、快闪记忆体读取保护
- 封装：16、24和32-pin QFN、20-pin LSSOP、32-pin LQFP
瑞萨弹性套装软体(FSP)已支援新款RA0E1系列MCU。FSP透过提供所需的所有基础软体(包括多个RTOS、BSP、周边驱动程式、中介软体、通讯、网路和安全软体堆叠，以及用於建构复杂AI、马达控制和云端解决方案的参考软体)来加快应用程式开发速度。客户可沿用之前的程式码与选定的RTOS和FSP整合在一起，进而为应用程式开发提供充分的灵活性。如果客户愿意，使用FSP可轻松地将RA0E1设计迁移到更大的RA元件。
瑞萨将新款RA0E1系列MCU与其他产品线中的多种相容产品结合在一起，提供一系列成功产品组合，包括公共建筑的HVAC环境监控模组。
RA0E1系列MCU以及FSP软体和RA0E1快速原型板现已上市。样品和套件可在瑞萨网站或透过经销商订购。