台积电竹科铜锣园区设先进封装厂，国科会感谢力积电黄崇仁大方让地
力积电让地台积盖先进封装厂，国科会感谢黄崇仁协助
（中央社）力积电同意让地之下，让台积电顺利规划於竹科辖下铜锣科学园区，设立生产先进封装的晶圆厂。国科会主委吴政忠25日说，感谢力积电协助，若有需求，高雄园区也有土地提供力积电做完整安排。
媒体25日报导，台积电高层今年5月底向经济部求助，评估先进封装订单比预期多，希望能取得建厂用地兴建新厂，经济部将台积电此需求提升至行政院层级，政府透过管道协调力积电董事长黄崇仁，将尚未启动建厂计画的用地让出，改由台积电承租，竹科管理局并在20日回函同意台积电承租。
台积电也宣布，规划斥资近新台币900亿元，於竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。
国科会主委吴政忠下午出席活动受访指出，力积电当初是第一个进驻铜锣科学园区的业者、也希望扩厂，而台积电、力积电都是台湾非常好的企业，这次感谢黄崇仁大气让地。
吴政忠表示，科学园区内，仍有土地给力积电使用，在高雄园区有5到10公顷的地，可做非常完整的安排。他说，台湾各家厂商都为了台湾整体的发展而努力，台湾不只在先进制程非常有机会，在成熟制程方面，只要技术够好，也是台湾强项。
台积竹科铜锣园区设先进封装厂，经部：水电供应无虞
（中央社）台积电CoWoS先进封装晶圆厂将落脚竹科铜锣园区，预估2026年底完成建厂。经济部估计，该厂每日用水约0.6万吨、用电6万瓩，已确认水电供应无虞，台积电将先进封装技术留在台湾，持续巩固台湾在半导体供应链的优势。
台积电25日表示，因应市场需求，规划斥资近新台币900亿元，於竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。
经济部官员表示，台积电铜锣先进封装晶圆厂用地面积约7.9公顷，预计2026年底完成建厂，量产时间落在2027年第2季或第3季，专注生产CoWoS。
经济部官员表示，台积电铜锣先进封装厂每日用水0.6万吨、用电6万瓩，由於封装厂的水电用量较少，随着大潭8号机陆续上线投入供电行列，足以供应台积电新厂用电。
用水方面，经济部官员表示，建厂第一阶段将供给自来水，随着再生水建置完成，第二阶段可使用再生水；此外，水利署规划的海淡厂完工後，台积电也愿意认购，但因部分制程水质敏感，水利署将透过「换水」机制，以等量自来水供给。
随着人工智慧（AI）带动伺服器、高阶晶片订单成长，先进封装供不应求，经济部官员表示，台积电预估2年内产能仍无法满足需求，因此建厂需求迫切，也感谢力积电董事长黄崇仁在考量产业战略和国家利益下，将尚未启动建厂计画的用地让出。
经济部官员强调，台积电在铜锣建厂除了是要留住先进制程的订单，在台湾进行先进制程也比较容易成功；最新的CoWoS先进封装技术留在台湾，也将持续巩固台湾在半导体供应链中的优势。
台厂拚先进封装，法人：全球6大厂占逾8成产能
（中央社）人工智慧（AI）带动伺服器、高阶晶片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，法人指出，包括台积电等6大半导体厂，囊括全球超过80%先进封装产能，日月光投控、力成、联电等台厂，也持续切入先进封装。
AI应用带动AI伺服器和高阶AI晶片需求，先进封装也供不应求，晶圆代工龙头台积电CoWoS封装产能吃紧，台积电证实规划斥资近新台币900亿元，在竹科辖下铜锣科学园区设立先进封装的晶圆厂。
台积电在日前法人说明会中预期，今年资本支出偏向320亿美元区间，其中约70%至80%用在先进制程技术，10%至20%用在成熟和特殊制程技术，其他用在先进封装和光罩生产。
观察先进封装竞争态势，亚系外资法人报告指出，除了台积电，包括美国英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）等整合元件制造厂（IDM），以及半导体後段专业封测委外代工（OSAT）如台湾日月光投控、艾克尔（Amkor）、中国江苏长电等，也积极切入先进封装领域，这6家厂商囊括全球超过80%的先进封装晶圆产能。
此外，日本索尼（Sony）、台湾力成、美国德州仪器（TI）、韩国SK海力士（SK Hynix）、联电等，也布局先进封装产能。
日月光投控表示，在先进晶片封测部分持续提供客户服务，与台积电是合作大於竞争，在巩固先进制程刚性需求战略上，与台积电方向一致。
观察全球先进封装布局，日月光投控分析，半导体供应链逆全球化将成新常态，封测厂将随着晶圆厂在欧美设先进封测厂，服务晶圆厂在当地生产的先进制程晶片，以维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
市场研究调查机构TrendForce指出，AI及高效运算（HPC）等晶片对先进封装技术需求日益提升，其中以台积电的CoWoS是目前AI伺服器晶片主力采用者。
TrendForce评估，在高阶AI晶片等强烈需求下，台积电今年底CoWoS月产能有机会达到1.2万片，其中，辉达（Nvidia）对CoWoS产能较今年初需求量将提升近5成，加上超微（AMD）、谷歌（Google）等高阶AI晶片需求成长，对先进封装需求将延续至2024年，产能将再成长3成至4成。
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