先进封装

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人工智慧（AI）伺服器需求爆发带动 AI 通用、客制化晶片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在 CoWoS 先进封装产能具有优势，联电和矽品逐步切入，中国厂商未缺席。

先进封装需求成长可期，研调机构 Yole Group 指出，去年全球先进封装市场规模 443 亿美元，预估到 2028 年规模到 780 亿美元，年复合成长率约 10%。

研调机构集邦科技（TrendForce）评估，AI 及高效能运算（HPC）晶片带动先进封装需求，辉达（Nvidia）绘图晶片是 AI 伺服器搭载主流，市占率约 60% 至 70%。

超微（AMD）M1300 系列也积极切入 AI 伺服器，外资法人分析，除了辉达与超微外，客制化 AI 晶片包括谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的 Dojo 超级电脑和全自动辅助驾驶 FSD、亚马逊（Amazon）的 Gravition、微软（Microsoft）的 Athena、Meta 的 MTIA 架构等，也带动 …